第423章 任重道遠、碳基芯片

               　　聽完眾設備企業負責人的情況介紹，常樂心裡有了一個大概的底。

　　他說：

　　“諸位，我是門外漢，但聽完各位的介紹，知道euv難度很大、要求很高。”

　　“不是短時間能夠攻破，需要拿出比duv光刻機更多的時間來積累和探索。”

　　“這個可以接受，畢竟我們積累的欠賬太多，總要還的。”

　　“不過，路再難、也要走；山再高、也要爬。”

　　“半導體這條路，我們不會有任何外部助力，只會有更多技術阻力。”

　　“希望在座各位不懈怠、不停步、不動搖……”

　　“繼續保持昂揚的思想定力，保持通力合作的協助精神，持之以恆、持續發力，把這一顆皇冠明珠摘下來。”

　　“我代表樂達投資表個態，只要你們有技術突破，資金絕對不會少。”

　　現場掌聲。

　　會議結束。

　　常樂和梁青松沒有留在s/apk/aidufree.apk敬請您來體驗無廣告閱讀app愛讀免費小說app

　　碳基芯片就是以碳納米管、石墨烯等材料製作的芯片。

　　學界已經有共識。

　　碳基芯片，理論上，它的電子遷移性能是硅基芯片的1000倍。

　　有更高的傳輸效率，更低的成本，更低的功耗。

　　“碳基芯片有很大可能會替代碳基芯片。”梁青松解釋道：

　　“根據理論界的預計，硅基芯片的極限是1納米。”

　　“再往下就會出現量子隧穿效應，導致通常所說的摩爾定律失效。”

　　量子隧穿效應，即電子失控亂竄，芯片失效。

　　“架構方面，也會出現馮諾依曼的內存牆現象。”

　　內存牆，即內存跟不上芯片節奏，化身一堵牆，拖累芯片性能。

　　“所以現在很多研究機構已經將注意力轉移到碳基芯片上來。”