第714章 集成電路出口額攀升，半導體行業復甦之風漸起

 值得注意的是，與中國數據一同上升的，還有韓國芯片出口數據，這進一步印證了全球半導體市場的復甦趨勢。特別是人工智能技術的快速發展，對高性能芯片如hBm等的需求激增，成為推動半導體出口額上升的重要力量。在這一背景下，中芯國際等國內企業的業績超出市場預期，正是得益於Cmos圖像傳感器、電源管理iC等業務的增長以及市場的整體復甦。 

 行業的復甦不僅僅體現在出口數據的增長上，更反映在企業的實際行動上。例如，恩智浦與世界先進計劃在新加坡共建的十二寸晶圓廠，就是基於對未來市場需求的樂觀預期。而晶圓廠的建設，不僅將提升兩家公司的產能，也將進一步鞏固其在全球半導體產業鏈中的地位。 

 多家市場分析機構的預測也為這一行業趨勢提供了佐證。根據siA的數據，全球半導體季度銷售額同比增速在經歷了一段時間的下滑後，已經開始觸底反彈。而techinsights等機構更是上調了對2024年全球半導體銷售額增速的預測，這顯示出市場對於未來半導體行業發展的強烈信心。