第575章 玻璃基板崛起：半導體封裝新紀元！5年內滲透率將超50％

 隨著Ai硬件熱潮的升溫，從算力芯片到光模塊、銅連接，再到封裝材料領域，技術的每一步進化都在悄然改變著行業的格局。近期，玻璃基板這一新型封裝基板材料在半導體封裝領域的崛起尤為引人注目，不僅引起了資本市場的熱烈反應，也預示著封裝技術的一次重大變革。 

 玻璃基板之所以能夠在短時間內迅速升溫，背後有多重因素的推動。首先，從行業角度看，芯片封裝被視為延續摩爾定律壽命的關鍵技術。隨著晶體管密度的不斷提高，對封裝材料的要求也愈發嚴格。玻璃基板憑藉其卓越的機械穩定性、信號完整性和路由能力，以及更高的互連密度，成為了滿足下一代芯片封裝需求的理想選擇。 

 國際大廠如英特爾、英偉達、三星、Amd和蘋果等的紛紛加入，更是為玻璃基板的應用前景增添了濃墨重彩的一筆。英特爾計劃在未來幾年內投入巨資量產玻璃基板，將其視為芯片封裝的未來。英偉達在其最新產品gB200中採用玻璃基板，無疑為這一技術的商業化進程注入了強勁動力。 

 據行業機構prismark的預測，隨著玻璃基板技術的不斷成熟和市場的逐步接受，其在全球iC封裝基板行業中的滲透率將在未來五年內迅速上升，預計五年內將超過50%。這一預測不僅體現了市場對玻璃基板技術的認可，也預示著半導體封裝行業將迎來一次深刻的技術變革。