第308章 極限升級

覺得芯片肯定就是片狀結構的。

但這對於量子芯片來說，可能並不是最優解。

康馳沒有拆開也知道，此時的這枚圓球的中心，肯定就是一個光鑷。

它可以360無死角地探測圓球內壁上，密密麻麻的量子容器，實現高效‘審訊’。

而且這個圓球的結構，也可以最大化地提高量子容器的鋪設面積。

只不過，這些設計，都是建立在理論上的。

哪怕之前想到了這點，真要這麼設計的話，難度也非常高。

這種結構的芯片，等於又多了一道高難度的工藝，它要要把‘晶圓’，先切割成各種形狀的小片，然後搭建成類球形。

期間還得保證每一對糾纏量子都不能丟失，容錯率極低。

這肯定不是短時間內，就能搞出來的裝置，

甚至，哪怕康馳現在知道了這個方向，都沒有十足的把握能搞出來。

這技術實在是太黑了。

【物品：量子通訊芯片】

【製造者：康馳】

【物品等級：3】

【經驗：0/450000】

【物品狀態：完好】

【物品參數：3.6億對糾纏量子，最高可傳輸4tB數據量，最高傳輸速度5gBs，探測數據延遲0.1ms】

【解析項目：可解析】

【通用經驗：12823464】

【精通點：95】

而面板上的數據，也確實印證了康馳的猜測。

雖然知道有極大的概率，這就是極限了，

但康馳還是忍不住，繼續點了下升級按鈕。

【升級失敗，文明未解鎖前置376號金屬元素。】

果然，系統出現了康馳意料之中的提示。

於是他果斷點開了解析項目。

【設計解析：需要消耗精通點10

衝量封裝機工藝解析：需要消耗精通點30

光鑷探針工藝解析：需要消耗精通點10】

解析項目倒是不多，只有兩個，所以裡面肯定沒有出現新的材料。

而且需要的精通點也不算多，這和康馳本人的知識儲備也有關係，

他早就發現，如果自己掌握了一些前置知識的話，解析更進一步的技術，需要的精通點就會大幅度下降。

精通點-10，

精通點-30，

精通點-10，

在耗費了50點精通點後，康馳腦海中的知識量再次爆發。

他靜靜地坐在椅子上，花了一個小時才把解析得到的知識消化理解，然後開始拿出繪圖機，準備把解析到的圖紙搞出來。